【應材的承諾－與各界同心協力改善環境問題】
繼 CEO Gary 公布應材對 ESG 的倡議，
美國在 2022 年及全球在 2030 年再生能源採購達 100%，
2030 年之前減少 50% 的範疇 1 & 2 碳排放。
應材副總裁葉怡利 Ellie Yieh 受邀《Bending the Climate Curve: Enabling Sustainable Growth of Big Data, AI and Cloud Computing》座談會，
與Arm、Google、Intel、Microsoft 等多位專家探討「如何利用科技減緩對氣候變化的影響」的議題。
Ellie 提出應材解決氣候變遷問題在製程上的其中 3 個方法：
1. 「ecoUP」倡議：執行 3 X 30 策略目標 (3 by 30 )，提升 30% 單位面積產能、減少 30% 化學與 30% 能源的消耗。
2. 加速推動PPACt新策略劇本，確保半導體元件在耗電、效能、面積、成本及上市時間方面持續改善。如我們新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，進一步推動2D微縮。
3. 與客戶和整個技術生態圈合作，開發更適合AI的新晶片架構。
並提到：「最大收穫是各界齊心努力改善環境問題，我們正在選擇並行式創新而非系列式創新，在整個生態系統中 (材料到系統 Materials to Systems™ 及系統到材料 Systems to Materials™) 促進更大規模的協作，以加快交付 AI 時代所需的新式晶片，並彎轉氣候變遷曲線。」
▪副總裁 Ellie 與談心得
https://bit.ly/3ea6GqV
▪座談會全影片
https://bit.ly/3oGpYcs
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